General Electric VME 背板 DS200VPBLG1A 是一种多层板，可将数字和模拟电源层分开。该模型还在每个插槽的每个电源连接处都有旁路电容器和配电。在电路板内，有两个不同的部分，即 J2 和 J3 部分。电路板的 J3 部分通常用于电路板正面不可用的所有外部连接。J3 部分还将与背板建立电源连接。
DS200VPBLG1A 板有一个诊断连接器。该诊断连接器是一个 26 针离散电缆连接器。诊断连接器的主要功能是为 J1 处理器提供输入/输出连接。该模型还带有几种不同的转速计设置，两个主要设置是跳线和接线端子。跳线在此模型中至关重要，因为所有转速计信号都通过这些跳线传递。
在 DS200VPBLG1A 型号上，共有 60 个测试点。这些测试点是弹簧环，可以访问由两个输入电源上的执行器电流的三相以及正负直流输出触发的数字和模拟信号。
产品说明：
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质产品。背板较常规PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉长度要加长。还需要在出口处对其进行强制空气冷却，以使背板温度降低到可安全操作程度。
用户对层芯更薄、层数更多背板需要带来了对输送系统截然相反两方面要求。在有大功耗应用卡插进背板时，铜层厚度必须适中以便提供所需电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量增加，这样就要求传送带和其它输送系统必须不仅能够安全地移送大尺寸原材料板，而且还必须把其增重事实也考虑进去。由于背板比常规PCB要厚，且钻孔数也多得多，因此易造成加工液流出现象。为尽量减少携液量并排除导孔处残留任何烘干杂质可能性，采用高压冲洗和空气送风机方法对钻孔进行清洗是极为重要。
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